信驊Q3合併營收創新高；AST2700添營收動能

MoneyDJ新聞 2025-10-16 11:13:00 數位內容中心 發佈

信驊新一代BMC晶片AST2700採12奈米製程，支援DDR5與PCIe 4.0，並導入RISC‑V架構以強化安全功能。法人預估AST2700在2026年營收占比可達約二成，且其ASP較AST2600提升約70%至80%，成為未來營收成長的主要動能來源之一。

供給面仍為關鍵風險。公司自今年第二季起進行庫存調整，且BMC相關BT載板供應一度緊張，短期可能限制出貨擴張。信驊表示已提前鎖定BT載板供應並強化成本控管，優先安排高階BMC出貨，以穩定產品組合與毛利表現。

在伺服器客戶端方面，信驊已進入多家雲端服務供應商（CSP）及伺服器平台供應鏈，包括輝達（NVIDIA）GB系列新平台，並獲列入新世代伺服器平台的I/O Expander供應名單，訂單能見度延伸至2026年上半年。投資人與市場觀察重點包括BT載板供應恢復時程、AST2700滲透速度與高階產品比重變化，以及公司季報與毛利率實際表現。

法人機構普遍上修信驊2025至2027年每股盈餘（EPS）預測，多數預期第4季營收略低於第三季但毛利率可維持高檔。