華邦電CUBE推進順利，預留產能迎2027年量產

MoneyDJ新聞 2025-11-06 10:05:47 周佩宇 發佈

華邦電（2344）表示，其CUBE（3D堆疊記憶體）專案進展順利，預計2027年起量產、開始貢獻營收。公司指出，隨AI運算從雲端逐步延伸至終端裝置，CUBE將成為Edge AI應用的關鍵記憶體解決方案，現階段開發時程穩定推進，並已與多家客戶展開驗證合作。

華邦電說明，CUBE採用 TSV（矽穿孔）與Hybrid-bond、Wafer on Wafer封裝技術，可在有限空間內提升運算密度與頻寬，同時降低功耗。公司除自用外，未來也可為SoC客戶提供Hybrid-bond技術代工服務。

先前董事會通過的資本支出計畫中，350億用於高雄廠擴產，而華邦電也將預留高雄廠部分擴充產能給CUBE 專案使用，保留27~30K片的彈性空間，以支應未來量產需求。華邦電表示，CUBE原訂於2028年在CMS(客製化記憶體方案)產品線營收占比約四成，隨產能規模放大，後續仍有上修空間。公司也將推出「CUBE Light」版本，以降低導入門檻並加速商業化。

(圖/資料庫)