天虹去年獲利創高可期，今年再戰高峰

MoneyDJ新聞 2025-02-06 10:38:51 記者 王怡茹 報導

半導體設備廠天虹科技(6937)2024年營收25.88億元，年增29.86%，改寫歷年新高，法人估，其去(2024)年全年EPS上看6元，有望同步改寫紀錄。展望後市，法人表示，目前公司訂單能見度已達今(2025)年下半年，包括先進製程的零配件及先進封裝設備接單均正向，看好公司今年營收可挑戰成長2~3成、續創新高。

天虹為國內少數切入半導體前段製程的設備商，透過自主研發能力陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術拓展至貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

展望2025年，在類CoWoS設備部分，目前天虹已出貨Bonder/Debonder，並有產品持續進行認證；前段晶圓廠ALD設備部分，已拓展至前段12吋晶圓廠，同時也具備能力可支援大客戶最新的晶背供電技術。法人看好，受惠於台系客戶在地採購需求延續，加上前段製程、先進封裝等布局效益，看好公司今年營收可望續攻高，獲利增幅料將更勝營收。