MoneyDJ新聞 2025-05-14 10:28:59 記者 新聞中心 報導
鴻海(2317)旗下鴻騰精密科技(FIT)宣布，持續支持博通(Broadcom)的共封裝光學(CPO) 計劃，提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly平台所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔激光源(PLS) I/O外殼，以及專用的連接器組件。鴻騰指出，這些關鍵CPO元件已進入全面量產階段，專為新一代資料中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計，有助於系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護的便利性。
鴻騰的高效能、無焊接LGA對LGA插槽，為整合博通交換ASIC至高密度的複雜系統提供簡化且穩固的設計方案。該創新設計無需傳統焊接程序，使組裝更快速、更具彈性，同時確保穩定的良率與可靠性。此類無焊接連接也有助於光學網路在不斷演進過程中，確保資料中心部署的穩定性與可擴展性。
此外，鴻騰所設計的PLS I/O外殼與連接器組件專為應對高速光學環境下的熱管理與機械挑戰而打造，對於博通推動雷射分離式交換架構的願景扮演關鍵角色。這些元件有助於大規模資料中心在電力效率、頻寬密度與效能擴展方面取得顯著提升。
博通光學系統事業部矽光子工程總監Alvin Low表示，鴻騰在精密互連與系統整合方面的專業能力，對於CPO技術在超大規模資料中心環境中實現擴展扮演重要角色，其創新元件是推進資料中心光學網路演進的核心。
鴻騰的角色不僅止於目前階段，未來亦將參與開發下一代單通道200 Gbps的CPO平台元件。鴻騰憑藉其在插槽設計、光學I/O及機構系統方面的深厚專業，與博通共同致力於因應AI與高效能運算(HPC)工作負載快速增長的挑戰。
鴻騰業務發展資深總監Alex An表示，期待與博通擴大合作，共同推動下一代200G CPO解決方案的發展，雙方將致力於打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支持可擴展的AI基礎設施。
作為持續合作的一部分，鴻騰將於2025年Computex展示LGA插槽與I/O模組的樣品，為具資格的平台開發者提供參考，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。
