創意推首款HBM4 IP 於台積電N3P製程完成投片

MoneyDJ新聞 2025-04-02 12:03:35 記者 新聞中心 報導

創意電子(3443)今(2)日宣布，成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該晶片採用台積電(2330)最先進的N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。

創意指出，其HBM4 IP支援高達12Gbps的數據傳輸速率，透過創新的中介層佈局設計，公司優化了信號完整性(SI)與電源完整性(PI)，確保HBM4在各類CoWoS技術下皆能穩定運行於高速模式。相較於HBM3，HBM4 PHY實現了2.5倍的頻寬提升，並將功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2倍。

創意延續與proteanTecs在HBM、GLink與UCIe IP的技術合作，HBM4 IP亦整合了proteanTecs的互連監測解決方案，提供HBM連線訊號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行效能與可靠度。

這項里程碑進一步強化了創意在先進IP領域的完整布局，將HBM4納入HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案之列，共同構成完整的2.5D與3D解決方案，為客戶提供強大支援，以應對AI、高效能運算(HPC)等最具挑戰性的應用需求。

創意總經理戴尚義表示，很自豪成為全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器與PHY IP的公司，將持續致力於提供業界領先的2.5D/3D IP與服務；透過整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，創意為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。