新思科技攜台積電 年底推首套A14製程設計套件

MoneyDJ新聞 2025-11-18 17:10:00 新聞中心 發佈

電子設計自動化(EDA)公司新思科技(Synopsys)宣布，已與台積電(2330)合作著手開發針對台積電A14製程的設計流程，預計今(2025)年底推出第一套製程設計套件。合作內容亦涵蓋先進的EDA與IP產品，可支援台積電尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新；而針對3D封裝進行調教的3DIC Compiler探索到簽核平台與IP，已達成多項客戶晶片設計的投片。

新思科技表示，旗下類比與數位流程以及具備AI功能的Synopsys.ai，已通過台積電基於NanoFlex架構的N2P與A16製程認證，可協助優化效能與功耗，並把晶片設計擴大規模至先進的半導體技術。此外，針對台積電A16超級電軌(SPR)製程設計所通過的認證功能，可有效提升電力分配與系統效能，同時維持晶背繞線設計的熱穩定性。

台積電表示，隨著市場對節能與高效能AI晶片的需求不斷成長，公司與包含新思科技等開放創新平台(OIP)生態系的長期合作夥伴們維持密切合作，對於提供共同客戶經過認證的EDA工具、設計流程與高品質IP至關重要，確保能滿足甚至超越其設計目標。