欣興今年資本支出達340億 擴充ABF、HDI及mSAP

MoneyDJ新聞 2026-06-05 10:56:46 萬惠雯 發佈

IC載板大廠欣興(3037)持續擴大高階載板與PCB產能布局，因應AI伺服器、ASIC及高速交換器需求快速成長，公司今年已兩度追加資本支出計畫，全年資本支出由原先250億元提高至340億元。其中約7成投入ABF載板擴產，聚焦光復二廠及楊梅二廠建置，其餘約3成則投入HDI、mSAP以及泰國新廠建設，為未來數年成長預作準備。

欣興表示，今年資本支出主要依據客戶需求調整，在AI相關應用持續升溫下，客戶對高階載板需求明顯增加，因此陸續提高投資規模。目前光復二廠正進行新設備進機作業，楊梅二廠則已正式動工，預計2028年完工並導入設備；至於楊梅三廠則規劃於2028年後視市場需求逐步推進。

在海外布局方面，欣興泰國廠亦按照既定進度推進，目前正進行設備安裝與客戶驗證，預計第三季至第四季開始陸續貢獻產出。公司指出，泰國廠初期將以HDI及HLC產品為主，先建立技術與製造能力，再逐步朝更高階產品發展，以因應全球客戶供應鏈多元化需求。

展望產業需求，欣興表示，過去AI相關需求主要來自GPU及CPU平台，但近年ASIC、高速交換器以及CPO（共同封裝光學）等新應用快速崛起，未來幾年成長力道將持續擴大，其中ASIC及交換器需求增長尤為明顯。

欣興指出，公司在ASIC相關ABF載板市場具備領先地位，市占率約達七成，主要原因在於欣興長期聚焦客製化產品與高階客戶需求，因此在ASIC供應鏈中占有較高比重。隨著大型雲端服務業者加速發展客製化ASIC晶片，以及AI運算需求持續提升，將有助於推升高階ABF載板需求。

此外，市場關注的玻璃基板技術方面，欣興表示，目前仍處於開發階段，並持續與材料供應商合作推進。不過由於玻璃基板本身具有脆性，在製程與量產上仍面臨不少技術挑戰，相關問題仍需與合作夥伴共同克服，預估距離成熟量產仍需一年以上時間。