精英參加Embedded展 聚焦無風扇/邊緣運算平台

MoneyDJ新聞 2026-02-26 10:50:56 新聞中心 發佈

精英(2331)今(26)日宣布，將參加於3月10日至12日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2026，展出最新LIVA迷你電腦與嵌入式主機板解決方案，聚焦無風扇系統設計、邊緣運算效能，以及可規模化的工業與嵌入式部署應用。公司指出，在本次展會中，精英將以三大主題呈現產品布局，涵蓋新世代無風扇迷你電腦、邊緣運算迷你電腦，以及Thin Mini-ITX嵌入式主機板平台，以回應工業自動化、智慧零售、交通運輸與各類嵌入式應用對高可靠度、低功耗與高度整合運算平台的需求。

精英指出，全新LIVA Z4F鎖定低功耗嵌入式應用市場，搭載Intel Core 3 Processor N350或Intel Processor N250 / N150，支援DDR5 4800記憶體最高16GB，並內建雙Gigabit LAN，提供HDMI與USB Type-C Alt. DisplayPort顯示輸出，適合應用於Kiosk、工業控制與邊緣閘道器等場域。

Z5F PLUS鎖定進階無風扇應用，其支援第13/第14代Intel Core U系列處理器(15W)，並可配置最高64GB DDR4記憶體。平台提供最多四組顯示輸出、2.5GbE LAN與多組COM埠，並支援Wall Mount與DIN Rail安裝，適用於多顯示數位看板、工業控制與系統整合專案。

M600則著重於通訊與工業I/O擴充能力，支援Intel Core i3-N305、Intel Processor N200以及Intel Atom x7211E / x7425E，並提供雙2.5GbE LAN與多組COM埠，同時支援WWAN模組，以對應行動通訊應用，適合部署於交通運輸、遠端監控與工業IoT應用環境。

而LIVA Z11 PLUS，其搭載Intel Core Ultra 7 255H / 225H與Ultra 7 155H / Ultra 5 125H處理器，支援雙通道DDR5記憶體最高96GB，並提供雙PCIe Gen4x4 NVMe SSD儲存擴充能力；LIVA P500 H610則鎖定高效能導向的邊緣運算應用，支援第12/13/14代Intel Core處理器(最高65W)，並採用Intel H610晶片組平台，可配置最高128GB DDR5記憶體，適合部署於邊緣 AI、機器視覺與行動或分散式嵌入式系統。

另外，精英亦將展出H810H8-TI Thin Mini-ITX主機板，採用Intel H810晶片組，並支援LGA 1851腳位之Intel Core Ultra處理器(最高65W TDP)。主機板支援雙通道DDR5 6400MHz記憶體，最高可達96GB，並整合PCIe Gen5 x4 M.2 2280以支援高速NVMe SSD，同時提供M.2 2230 Key E 作為無線擴充介面，適合應用於數位看板播放系統、嵌入式設備與精巧型工業電腦平台。