回不去了？三星S7採高通晶片增五倍，台積心酸
MoneyDJ新聞 2016-03-08 09:14:49 記者 陳瑞哲 報導 根據半導體研究機構Chipworks拆解報告顯示，高通（Qualcomm）與三星合作關係更加緊密，最新發表Galaxy S7內涵高通晶片的數量一口氣增加五倍。
Chipworks指出，S7使用晶片數量較前版少，但包含行動處理器在內，高通一家獨拿四種晶片。除此之外，高通還擠下Cirrus Logic/Wolfson，成為S7的音效晶片商，成為最大贏家。（Investors.com）
摩根大通銀行日前發佈報告預測高通終將重回台積電懷中，不過實際狀況是，高通與三星越抱越緊，目前不僅看不出有高通回頭的跡象，且離台積電越來越遠。
其它贏家還有Qorvo取代博通（Broadcom）兩種晶片，意法半導體公司（STMicroelectronics）取代InvenSense，成為S7陀螺儀供應商。另外，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）、類比IC廠Maxim也都有斬獲。
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