MoneyDJ新聞 2024-06-17 13:48:19 記者 黃智勤 報導
人工智慧(AI)熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝(advanced packaging)需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠DISCO (6146.JP)是潛在受惠者之一。
華爾街日報分析指出，隨著晶片尺寸接近原子級，先進封裝(advanced packaging)成為半導體供應鏈中的焦點；所謂先進封裝是指將不同晶片緊密堆疊並封裝，以縮短數據傳輸時間、降低能量消耗，其中一個主要應用是在記憶體晶片領域。
DISCO從事半導體製造設備和精密加工工具的製造和銷售，包括切割機(Dicer)、對應多樣化封裝需求的研磨機(Grinder)等。
摩根史丹利指出，2023年，先進封裝佔全球半導體收入的比例約為9%，到2027年可望增至13%，相當於1,160億美元。該行也預估，DISCO來自封裝的營收達到40%。
DISCO於4月甫公佈，2023年度(2023年4月-2024年3月)，合併營收年增8.2%至3,075.54億日圓、年度別營收為史上首度突破3,000億日圓大關、創下歷史新高紀錄；合併營益年增10.0%至1,214.90億日圓、連續第4年創下歷史新高紀錄；合併純益年增1.6%至842.05億日圓、連續第4年創下歷史新高紀錄。
DISCO預估，電動車(EV)用功率半導體以及生成式AI相關需求擴大，加上精密加工裝置銷售增加，本季(2024年4-6月)合併營收預估將較去年同期大增39.5%至753億日圓、合併營益將暴增59.7%至271億日圓、合併純益將暴增49.0%至189億日圓。
截至日本股市17日早盤收盤(台北時間上午10點30分)為止， DISCO股價下挫1.48%，收64630.0日圓；但今年迄今漲福逾84%。
(圖片來源：官網)
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