《TPCA》臻鼎-KY：載板難度不亞於晶片 係AI系統效能關鍵
MoneyDJ新聞 2025-10-23 11:21:09 萬惠雯 發佈  臻鼎-KY(4958)董事長沈慶芳(見圖)於今(23)日TPCA Show 2025「半導體與PCB異質整合高峰論壇」時表示，隨著AI與先進封裝時代來臨，IC載板已不是以前單純的連接功能，技術難度已不亞於半導體晶片，且投資金額大、產業門檻高，同時隨著先進製程推進，載板角色愈來愈重要、精密、複雜，與先進封裝已是密不可分，形成完整生態鏈。
沈慶芳指出，早期PCB產業被視為高汙染、高能耗的代工業，過去產品分工明確，殺價激烈，PCB一度「爹不疼娘不愛」。然而，隨著AI與異質整合興起，PCB與半導體關係緊密，已從單純連接功能，轉型為攸關系統效能與可靠度的關鍵技術，成為「長長久久」的產業。
隨著製程進入2奈米以下節點，晶片微縮面臨物理極限，封裝堆疊技術成為AI時代的核心突破點。AI與高速高頻應用推動封裝技術邁向2.5D、3D架構，帶動載板需求急遽升溫。
沈慶芳指出，先進封裝對載板產業也帶來技術上的大挑戰，相較於2005年時的載板技術，面積已放大20倍、層數達20多層、接點數倍增，且表面平整度要求嚴苛。以面積128×128毫米、28層的高階IC載板為例，製程多達380道、需時70天，且蓋一座高階載板廠，投入資本與一座8吋晶圓廠相當，投資金額大，已是相當高門檻的產業。
沈慶芳強調，臻鼎-KY歷經十年投入載板研發與生產，現已具備業界標準甚至領先標準的技術實力，打入全球半導體供應鏈。位於高雄AI園區的新廠以「整廠千級無塵室」規格打造，不只是與先進封裝異質整合，未來，臻鼎將持續與設備及材料商推動異質整合，且這幾年已持續與供應鏈戰略合作，冀強化在產業的地位與佈局。
(圖片來源 資料庫)
|
