MoneyDJ新聞 2016-04-18 10:02:20 記者 蔡承啟 報導
日本總和情報網站Gadget速報17日轉述Fudzilla的報導指出，據可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)採用10nm FinFET製程生產的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(2016年內)發表，且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在明年(2017年)Q1現身。
據報導，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產品似乎將持續採用14nm FinFET製程。
報導指出，從搭載驍龍830的智慧手機可能會在明年Q1現身這點來看，驍龍830可能將撘載在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或宏達電(HTC；2498)HTC 10等旗艦機種的後繼機種上。
微博爆料客i冰宇宙曾於1月22日爆料稱，高通驍龍830(代號為「MSM8998」)將採用三星10nm製程、撘載改良版「Kryo」架構、且將支援8GB RAM，預計將在2017年初發布。
為了對抗高通驍龍820，聯發科(2454)3月16日在深圳宣布自家十核心晶片Helio X20即將上市，且更在會場上發布更高階的Helio X25(用來對抗驍龍823？)；而聯發科用來對抗驍龍830的產品，應該就是傳聞將採用台積電(2330)10nm製程的Helio X30。
Arena、GSMArena 3月30日引述中國MTK手機網報導，知情人士透露，聯發科X30將進一步深挖三叢十核的潛力，不僅確認會應用10奈米製程，且是採用台積電10nm FinFET工藝，預估最快6月就能成功「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
韓國時報報導，Bernstein Research分析師Mark. C. Newman 3月10日發表研究報告指出，三星的進度雖然有些拖延，但仍可搶下「業界第一個10奈米晶圓代工廠」的頭銜，台積電、英特爾將會緊跟在後，至於格羅方德(GlobalFoundries)則幾乎趕不上。
Bernstein預估，三星的10奈米製程技術會在今年稍晚小幅投產，主要代工自家的處理器以及高通次代行動晶片組「Snapdragon 830」。不過，台積電仍不容小覷，拜產能龐大之賜，台積電也許將後來居上、產量會更多。
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