IC載板短期調節 2023年產值估衰退3.3%

MoneyDJ新聞 2023-06-02 10:36:53 記者 萬惠雯 報導

IC載板2022年雖然受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素的衝擊，全球載板產值達178.4億美元，較2021年成長8.9%，但成長速度開始放緩，2023年在庫存調節下，預估全球載板市場將小幅衰退3.3%，達172.4億美元。

IC載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸，依「基材」的不同，再細分為 BT 載板以及ABF 載板兩種。前者的最大應用為手機中AP(應用處理器)、BB(基頻晶片)、RF(射頻模組)，其次為記憶體產品，包括DRAM、NAND等；後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。

據工研院產科所的預估，2022年全球載板產值達178.4億美元，較2021年成長8.9%，其中BT載板產值為81.8億美元，年衰退6.3%，ABF載板產值約為96.6億美元，年成長26.1%。進一步分析，2022年受高通膨影響，造成消費性市場急速冷卻，因此BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱，不過在5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下，ABF載板仍維持高成長動能。

展望2023年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估萎縮9%，產值約達74.4億美元。

另一方面，因AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能，廠商的增產計畫仍未見停歇，全球ABF載板產能將再提升，在需求持續減弱下，2023年ABF載板市場有可能達到供需平衡或供大於求。不過一旦需求回溫，供給缺口預料將會再次擴大。

(圖片來源：資料庫)