群翊楊梅新廠目標2027竣工，擬導入綠建築元素

MoneyDJ新聞 2025-05-21 10:51:02 記者 王怡茹 報導

因產能供不應求，群翊(6664)於去(2024)年啟動楊梅新廠計畫，目前已進入建廠設計階段。據公司規劃，該新廠主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線；為因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，該廠除了興建無塵室外，並將導入綠建築元素，不排除導入太陽能光電工程系統，目標2027年竣工。

群翊去年公告，因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得土地不動產案，坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地，土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪)，每坪單價約21萬2,812元，交易總金額6億223萬8,848元。

事實上，半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，群翊舊有廠區環境已不符需求，因此公司提前動作、購置適合的場地。第二座楊梅新廠預計擴充先進封裝、玻璃基板相關產能，也因建物規格標準較高，預計約兩年後、2027年初竣工。

群翊楊梅新廠並規劃建置太陽能發電系統，目前公司位於楊梅總廠的屋頂型太陽能發電第一期工程已於2023年中完工，並產電躉售台電，除進一步使用綠能外，廠內事業廢棄物循環也進行再利用，並設有雨水回收系統，而第二期預計今年6月份啟用。公司指出，除建置綠電外，也積極開發綠色機台並申請專利，期望協助客戶節能減碳，讓產品更具競爭力。