日月光推出IDE 2.0，同步擴產搶先進封裝商機
MoneyDJ新聞 2025-11-18 10:38:33 數位內容中心 發佈 日月光投控（3711）近月在先進封裝與測試業務動作頻頻。公司宣布旗下整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，導入人工智慧（AI）引擎與雲端電子模擬器，強調能加速晶片封裝交互作用（CPI）分析與設計迭代，將設計週期從數週縮短至數小時內完成。
IDE 2.0結合特徵化材料與模擬資料庫，能在60秒內產生風險預測評估，並支援多晶片、chiplet與異質整合架構的模擬；此平台可降低原型次數、節省成本並提升設計精確性，作為先進封裝服務的一部分對外提供協作設計工具。
在產能與訂單面，法人觀察到日月光持續擴充先進封裝及測試相關設備，2025年至2028年期間，外資研究機構預估其LEAP事業可能出現顯著成長，資本支出數字亦較2024年明顯提高。
市場對CoWoS等先進封裝供需緊俏的關注，促使封測廠加速擴產並爭取與大型晶片客戶的長期合作。
在客戶端合作方面，國際晶片大廠對先進封裝產能需求高漲，日月光的發展策略包含深耕AI與高效能運算（HPC）相關封裝測試市場，同時透過IDE 2.0強化與客戶的設計協作能力。公司並推動產學合作，在環境技術及永續面向持續投入，強調以技術應用促進製程韌性與減碳效益。
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