富士通稱年度內完成半導體整編協商 台積電又被點名

精實新聞 2012-12-28 10:49:47 記者 蔡承啟 報導

富士通(Fujitsu)社長山本正已27日接受日本媒體採訪時表示，該公司目前正與海外電信業者進行協商，一旦簽訂契約，就會於2013年在海外販售智慧型手機產品，此將為富士通智慧手機首度進軍海外市場。據日經指出，與富士通進行協商的對象應為歐美電信業者。

富士通2011年度(2011年4月-2013年3月)於日本國內的手機銷售量(功能手機+智慧型手機)達800萬台，銷售市佔率位居首位。

另外，關於富士通系統整合晶片(System LSI)事業計劃和Panasonic與瑞薩電子(Renesas Electronics)進行整併一事，山本正已表示，計劃於今年度內(2013年3月底前)敲定半導體事業整編的相關協商。

除系統整合晶片有意與Panasonic和瑞薩進行合併之外，富士通也計畫將系統整合晶片廠「三重工廠」進行出售。山本正已雖迴避表明買廠對象為何，但日本媒體再度指名就是台灣台積電(2330)。

日經新聞於7月27日報導，富士通、瑞薩、Panasonic整併系統整合晶片事業後，會成立一家專門負責半導體設計/研發的新公司，而合併後的半導體生產將釋單給台積電進行代工。

Thomson Rueters也於7月27日報導指出，據多位關係人士指出，富士通正就出售三重工廠一事和台積電進行協商。另據日經新聞報導指出，除富士通之外，瑞薩也正與台積電協商，計畫將旗下系統整合晶片主力生產據點「鶴岡工廠」出售給台積電。