MoneyDJ新聞 2026-01-15 09:27:19 萬惠雯 發佈
隨著美系雲端服務業者（CSP）加速推動自研 AI ASIC，相關硬體設計也同步出現結構性變化，AI ASIC 在主板設計上普遍採用更高頻高速傳輸架構，帶動 PCB 層數、線寬線距與材料規格全面升級，材料端需求呈現結構性成長以及升級，且因高階材料開發困難，更成為供應鏈的關鍵瓶頸。
在鑽孔環節，AI ASIC 主板層數與線密度大幅提高，使鑽孔孔徑持續縮小、孔數顯著增加，另外，相較於一般伺服器板，AI ASIC 板件的鑽孔次數與密度明顯放大，且因板材硬度與結構複雜度提升，鑽針耗損速度加快，實際消耗量呈倍數成長，高階 AI 板鑽針壽命明顯縮短，單板鑽孔所需鑽針數量顯著高於傳統應用，使鑽針不僅「用得多」，也「換得快」。
在此趨勢下，高精度鑽針供應商的重要性同步提升。國內鑽針廠尖點(8021)深耕高階鑽針市場，高階鍍膜鑽針產品廣泛應用於高多層與高頻高速 PCB，而AI ASIC 所使用的高階板材加工難度提升，使鑽孔品質與穩定度成為良率關鍵，對具備技術與量產經驗的鑽針供應商形成進入門檻。
銅箔方面，AI ASIC 系統對高速傳輸與低訊號損耗要求明顯提高，促使 PCB 需要導入HVLP3/HVLP 4 等級超低粗糙度銅箔，而高階銅箔在製程上需犧牲部分產出以換取更佳表面品質，使供給受限，尤其HVLP4銅箔預計在今年底會出現500-600噸的供給缺口，推動漲價，國內銅箔廠金居(8358)已成為HVLP4的主力供應商之一。
玻纖布方面，AI ASIC 對訊號完整性要求提升，低介電（Low Dk）玻纖布已成為主流配置。富喬(1815)2026年公司在Low Dk與 Low CTE 兩大高階材料的出貨成長為成長動能，其中Low Dk1、Low Dk2將持續擴產，對應AI 伺服器與高頻高速應用需求成長；Low CTE產品則已於2025年第四季完成驗證並開始小量出貨。
德宏(5475)石英纖維產品線經過多年研發布局，內部已測試完成，現在進入準備送樣階段，接下來就等客戶通知需求，目前全力滿足客戶對品質的要求以及產量的期許。
建榮(5340)則以結合母公司日東紡的營運策略為主，推動高階產品的佈局，因應高端材料需求上升，已陸續更新生產設備，T glass將在2026年第二季逐步開始生產。
