由田耕耘先進封裝漸收成效 半導體領域貢獻度看升

MoneyDJ新聞 2024-06-13 08:47:21 記者 新聞中心 報導

由田指出，近兩年主要營收占比最重為載板相關檢測設備，公司除原本長期服務的台系主要客戶外，亦持續收穫中國新投入高階製程的客戶訂單，新舊客戶加持下，將穩步推升公司技術能量；除載板外，在PCB領域，公司亦完成低軌衛星、手機天線軟板等新形態應用布局，搭配AI導入可有效協助客戶穩定出貨品質，預計PCB產品營收占比可望進一步拉高；另外，公司也提供一站式多元設備，除外觀檢查、內層線路檢測、檢孔外，更首創推出領先市場的整板量測設備，強化競爭優勢。

在半導體設備方面，由田表示，在庫存持續去化下，預計2024年半導體業者庫存水準及出貨將陸續回復正常，整體市場成長可期；其中，生成式AI、HPC、ADAS等新應用爆發，帶動2.5/3D封裝市場可望呈爆發式成長，CoWoS供應產能倍增，推升半導體相關檢測需求。

由田在半導體領域已成功推出晶圓級封裝檢測、巨觀檢查等各式設備，最大可檢測12吋晶圓，多元對應Fanout/RDL、CoWoS、Dide、CIS、Bare wafer、Micro LED等各式製程產品。由田表示，隨著各應用領域半導體含量提升，將有利於相關設備持續放量，公司在先進封裝領域的耕耘已漸收成效，晶圓封裝檢測設備訂單穩定出貨中，預期今年半導體營收占比能有顯著成長。