頎邦毛利率逐步改善 瑞信給予優於大盤評等
精實新聞 2012-04-18 12:56:20 記者 羅毓嘉 報導 瑞信出具最新研究報告指出，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)處於相對寡佔的LCD驅動IC封測市場，基於頎邦毛利率正逐步改善、率先切入12吋凸塊封測領域等理由，瑞信首度將頎邦納入追蹤個股清單，並給予「優於大盤(Outperfrom」評等，目標價訂為48元。
LCD驅動IC封測業屬於寡佔市場，瑞信認為，頎邦在LCD驅動IC封測產業中已位居全球第一大廠，根據瑞信出具的報告，頎邦目前市佔率已高於50%，遠優於競爭者南茂(Chipmos)的24%、Nepes的10%、以及LB Semicon的9%。
瑞信指出，在全球熱銷的Apple系列產品採用的驅動IC當中，頎邦已取得9成以上的佔有率，且頎邦在同業中率先佈局12吋凸塊封測業務，在電子產業對顯示器尺寸提昇、高解析度需求趨勢成形、以及智慧型手機的滲透率提昇等潮流之下，頎邦受惠幅度可期。
頎邦今年3月合併營收為11.72億元，月增7.8%，年增2.4%，是去年5月以來的單月最高營收；累計今年第一季頎邦合併營收為33.36億元，季增0.8%，相較於去年同期的32.73億元，年增幅度則為1.9%。
法人認為，頎邦今年營運成長動能將在第三季的電子傳統旺季浮現，屆時大、小尺寸驅動IC封裝訂單可望同步升溫，尤其來自手機廠的小尺寸面板封測業務需求估將大幅度增加，頎邦第三季業績將有上揚空間。
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