MoneyDJ新聞 2024-03-27 16:58:46 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(27)日舉行法說會，展望後市，總經理黃道景(附圖)表示，今(2024)年擁有多項動能，包括封測重回成長，自有產品均熱片出貨持續放大，載板類將持續提高邏輯IC佔比，新產品閥類、切割刀及研磨刀輪獲得客戶訂單；自製銀漿產品步入收穫期，獲國內外客戶認證通過，2024年將較2023年有倍增成長幅度，加上業外加值轉投資獲利升溫，整體而言，2024年公司內外皆美，營收、獲利都將優於2023年，法人評估，其2024年整體營收有望挑戰成長至少4成。
利機近年積極轉型，逐漸由代理商轉型為整合型材料供應商，已開發出自有產品銀漿等，並透過併購增強均熱片產品，優化公司體質。
展望2024年，黃道景指出，預期2024年半導體產業緩步回升，整體封測產業重回成長，從第2季接單已經看到需求回溫跡象，部分需提前備貨的產品亦感受到客戶拉貨需求。
利機2024年策略在於持續提高自有產品比重及多產品線的拓展。
銀漿產品方面，黃道景指出，2021年開始，銀漿每年營收成長雙位數，2023年則成長39%，而2023年以來至2024年第1季，產品已獲幾家廠商認證通過，2024年將陸續貢獻營收，整體而言，2024年銀漿營收有望倍增成長。
銀漿佔公司2023年營收約4-5%，其中RFID應用已打入韋僑(6417)，高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微(3675)認證；高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠；而客製化銀漿應用於車室內電子部件則通過力光興認證。
載板類產品方面，黃道景表示，該產品2023年跌幅雖大，但卻是逐季恢復，2024年將持續提高邏輯IC占比、優化產品組合，貢獻實質獲利。
黃道景指出，2023年載板產品佔公司營收約10%，但邏輯IC多屬於佣金交易模式、毛利率高，因此獲利佔比高，2023年記憶體與邏輯IC佔整體載板比重約6:4，較過往8:2收窄，隨著邏輯IC持續擴大，預期2024年佔比有望達各一半。
利機也看好2024年封測產業重回成長，利機2024年以併購方式切入均熱片產品，將建置均熱片電鍍各種製程，包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳均會布局，可承接所有封裝客戶需求，預期2024年均熱片營收有望成長3成以上。
新產品方面，利機切入閥類、切割刀及研磨刀輪等產品，已獲得客戶訂單，未來將成為營運成長新動能。
業外加值型轉投資方面，利機指出，2024年Simmtech蘇州(STNS)將由成本模式轉為利潤模式，並交由利機主導，將使佣金率提高，且利機將提高Simmtech蘇州持股至49%，預期2024年獲利貢獻將提升。ENT利騰國際方面，主要經營中國Socket市場，2024年將持續擴大。至於利機與勤輝科技共同投資精材實業，也持續擴大Emboss、Reel等驅動IC材料市場。整體而言，2024年業外加值型轉投資獲利貢獻將較2023年的近2000萬元顯著提升。
(圖:現場拍攝)
