台玻：玻纖布供需吃緊看至2027年底
MoneyDJ新聞 2026-06-12 11:59:01 張以忠 發佈  AI伺服器與高速運算平台推升高階銅箔基板(CCL)材料需求，帶動低介電常數(Low DK)及低熱膨脹係數(Low CTE)玻纖布市場快速成長。台玻(1802)董事長林伯豐(附圖)表示，目前全球高階玻纖布市場由日本日東紡(Nitto Boseki)與台玻兩家公司主導供應，預估供給吃緊狀況將持續至2027年。
林伯豐表示，在高階玻纖布市場中，日東紡目前市占率超過50%，台玻則已取得超過40%的市場份額，兩家公司幾乎掌握全球主要高階供應量。由於相關產品涉及專利保護及客戶認證，一旦導入客戶製程後，供應商不易被替換，因此形成相當高的產業進入門檻。
對於市場關注中國競爭對手發展情況，林伯豐表示，雖然近期傳出中國巨石集團切入Low DK產品，但目前僅停留在第一代產品階段，在第二代領域尚未看到明顯進展，因此短期內對高階市場競爭影響有限。
他指出，目前AI相關應用實際採用的高階玻纖布產品並非單一規格，而是涵蓋數十種產品類型，這類產品主要供應高階CCL廠，再由CCL廠供貨至PCB產業鏈。據了解，台玻目前主要高階客戶包括台光電(2383)及聯茂(6213)等CCL大廠，透過下游供應鏈切入AI伺服器及高速運算相關應用。
對於市場供需態勢，林伯豐表示，日東紡預計2028年將新增大型產能，但台玻也將持續觀察客戶需求變化，只要市場需求持續成長，公司不排除進一步擴充產能。他強調，目前最重要的是持續投入研發創新、取得專利保護並培育高階人才，以維持競爭優勢。
(圖:現場拍攝)
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