《SEMICON》東台攜手東捷，聚焦晶圓加工、先進封裝

MoneyDJ新聞 2025-09-10 10:51:14 鄭盈芷 發佈

東台(4526)攜手策略夥伴東捷(8064)聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，展出晶圓研磨機（TWG-1H0612），並同步呈現多站式研磨機（TWG-2H0612）、刨平機（TFC-1H0612）及延性研磨機（TMP-2H12）等完整產品線，展現集團在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚布局。東台表示，延性研磨機採用奈米級微量移除技術，可顯著降低傳統研磨造成的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程，是晶圓減薄與封裝前製程的創新解決方案；刨平機已成功導入先進封裝產線，應用於複合材料平坦化，並具備穩定量產實績。

東台指出，碳化矽在AI伺服器的高功率封裝散熱已成新焦點，並延伸至 GPU/記憶體堆疊（如CoWoS、HBM）、高效能資料中心、AR智慧眼鏡鏡片與高階3D IC散熱載板等領域。憑藉其高熱導率與機械強度SiC正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的核心支撐材料。

東台本次展出的晶圓研磨機（TWG-1H0612）、多站式研磨機（TWG-2H0612）、刨平機（TFC-1H0612）與延性研磨機（TMP-2H12），能協助客戶在SiC基板與先進封裝加工中提升良率與可靠度，整體產品線可縮短製程週期並降低成本，為市場帶來完整且具前瞻性的解決方案。

東台與東捷分別於展場一樓與四樓設有攤位，各自展示在晶圓加工與先進封裝領域的成果。東台聚焦晶圓加工與前段製程設備，東捷則專注於FOPLP封裝技術相關設備，並透過雷射加工與自動化整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案。

展望未來，東台表示，公司將以晶圓研磨與延性加工等核心技術為基礎，深化前段製程布局，同時與東捷在FOPLP領域保持長期策略協作。

(圖片說明:晶圓研磨機/圖片來源:東台)