日本Rapidus先進半導體廠開始興建，仍需克服技術、客戶和資金等問題
據媒體報導，為達成先進半導體代工製造目標，日本Rapidus於9月1日在北海道千歲市舉行工廠奠基儀式。該公司將從IBM取得半導體設計開發技術。目標在2027年大規模生產2奈米先進半導體。Rapidus計劃於2024年10月完工，2025年4月安裝製造設備並開始啟動試作生產線。目前日本國內半導體工廠僅能生產40奈米之通用產品，相關工程師也很少，但Rapidus目標是直接跨足下一世代領域，大規模生產2奈米先進半導體。未來極紫外光（EUV）最新技術的曝光設備和周邊設備的取得爭奪戰，將成為先進半導體製程發展的重要關鍵。
Rapidus董事長東哲郎表示，量產關鍵在於克服技術性難度，為實現量產，需要克服開發製造技術、獲取國內外客戶以及確保總計5兆日圓巨額資金等三大課題。首先在半導體材料方面，部分素材結構和成分需要與材料製造商合作開發。Rapidas將努力確保設備和材料供應。擴大與美國Lam Research、荷蘭ASML等海外設備製造商合作，以成功實現量產。
第二個課題是開發客戶。台積電（TSMC）在半導體代工製造領域占據全球大部分市場份額。包括美國NVIDIA等全球半導體製造商都委託台積電代工。韓國三星電子和美國英特爾也參與代工生產。在大規模量產追求低成本投資競爭中，將很難贏過上述這些企業。Rapidus計劃專注高附加價值之特別客製半導體。但風險是小批量、多品項生產雖然可以靈活滿足客戶需求，但除非芯片單價較高，否則無法回收開發費用和製造費用。
Rapidas小池敦義社長表示，未來先進半導體單價將是目前日本主流通用產品的10倍。Rapidas正在接觸包括出資的8家日本企業以及美國大型IT公司等潛在客戶。預計市場對超級電腦和人工智慧(AI)半導體將存在需求，但要找到高價使用的客戶並不容易。
最後的課題是資金。Rapidus估計2025年4月啟動試作生產線將花費2兆日圓，2027年量產將花費5兆日圓。Rapidus獲得經濟產業省3,300億日圓的補貼，但計劃尋求政府進一步支援。未來考慮透過首次公開募股(IPO)自行籌集資金。
媒體指出，韓國和臺灣透過政策支援和集中民間資金於特定企業，成功孕育出世界頂級的半導體企業。Rapidas能否實現其事業計劃，其成敗將是對日本半導體復興的一大考驗。(資料來源：經濟部國貿局)
