MoneyDJ新聞 2025-09-22 11:14:08 李彥瑾 發佈
韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極衝刺HBM產品進度，力拚打入NVIDIA供應鏈。據韓媒報導，三星HBM3E終於獲得NVIDIA點頭，品質通過最終驗收標準，即將進入供貨階段，後續獲利開花可期。
《BusinessKorea》報導，據半導體產業人士透露，NVIDIA近日對三星第五代12層堆疊HBM3E品質進行最終驗收，結果符合NVIDIA的驗收標準，接下來可開始全面量產，並供貨給NVIDIA，讓三星得以大啖NVIDIA AI商機。
NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體，目前大多依賴SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）供貨。而隨著三星HBM3E品質通過NVIDIA的嚴格審核，也代表NVIDIA供應商名單中，將出現三星身影，成為繼SK海力士和美光之後，全球第三家HBM3E供應商。
NVIDIA預計於2026年下半年推出的新一代GPU平台Rubin，採用12層HBM4記憶體。NVIDIA已向供應商要求傳輸速度須達10Gbps，超越JEDEC固態技術協會訂定的8Gbps業界規範標準。
受惠全球AI運算需求急升，三星如同在淘金熱下「賣鏟子」，韓華證券分析師預測，三星今年第三季業績可望水漲船高，預估營收可達84.1兆韓元、營業利益10.7兆韓元，季增率分別高達13%、129%。
今年8月，SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍（Choi Joon-yong）表示，受惠於終端用戶對AI的剛性需求支撐，HBM市場規模還有很大成長空間，預估至2030年，每年成長幅度應有機會站上30%。
（圖片來源：shutterstock）
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