TSIA：台灣半導體需加速技術創新、深化國際合作

MoneyDJ新聞 2025-10-23 16:59:04 新聞中心 發佈

台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清今(23)日於年會上表示，地緣政治及市場不確定性仍將持續存在，必須將自己做得更強更大，才能在面對挑戰時有更大的話語權，並鼓勵協會成員朝四大方向前進。他指出，今(2025)年是充滿挑戰與變化的一年，即使面臨外部壓力，台灣半導體產業仍交出亮眼成績，在封測、製造領域保持全球第一，設計仍是全球第二，預計今年半導體產值達6.5兆元、年增22.2%。

侯永清表示，面對未來挑戰，產業應朝四大方向推進，一是加快先進技術的研發，包含先進製程、先進封裝、異質整合、新材料以及人工智慧(AI)晶片研發，唯有技術更尖端，才能掌握更多機會進行話語權；二是鞏固半導體生態鏈，TSIA已成立設備委員會，目的是延伸現有生態鏈版圖，涵蓋關鍵零組件與高階設備，同時積極與國際夥伴合作。截至去年底，已有超過40家國際企業在台灣設立研發中心、營運中心或物料據點。

第三，針對各國實施在地化與韌性方面，台灣半導體產業對此回應，目前台灣的半導體公司已在15個國家展開投資與營運布局，依據各地市場需求，建立多元且具彈性的生產與服務網路。四是推動永續發展，TSIA去年8月正式發布「減碳經濟協議」，針對節能減碳範疇一到範疇三減碳進行減碳路徑宣言。侯永清強調，透過技術創新、生態鏈強化、國際合作與永續發展，台灣半導體將持續保持全球領先地位。