MoneyDJ新聞 2017-09-08 07:19:24 記者 蔡承啟 報導
東芝(Toshiba)可能會在9月13日舉行的董事會上正式決定半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的買家。而鴻海(2317)等3陣營為了爭取出線，據悉已紛紛提出新提案，而蘋果(Apple)已嚴然成為眾家爭搶的對象，3陣營紛紛向蘋果送秋波，除鴻海、貝恩之外，Western Digital(WD)在最新向東芝提交的新提案中也計畫找來蘋果加盟、希望蘋果對TMC出資500億日圓。
日經新聞8日報導，WD向東芝提交的新提案框架內容曝光，WD原本計畫在初期收購TMC時提供1,500億日圓資金、不過該出資計畫將撤銷，而為了填補該資金缺口，WD計畫找來蘋果等企業提供資金，其中WD希望蘋果能提供500億日圓，且也可能會向金士頓(Kingston)尋求資金協助，以藉此將收購額維持在1.9兆-2兆日圓。
報導指出，蘋果為TMC大客戶，TMC 3成營收來自蘋果，不過因蘋果向零件採購對象提供資金是很罕見的，所以蘋果是否會允諾WD的要求仍是未知數。
報導指出，以貝恩資本為主軸的日美韓聯盟和鴻海也已展開動作、希望將蘋果拉入自家陣營，而3陣營紛紛向蘋果送秋波，主要是希望藉由蘋果加盟來讓TMC出售協商朝向自己有利的方向演進。
路透社5日報導，多位關係人士透露，WD已向東芝提交新提案，考慮自「產業革新機構(INCJ)」等所籌組的日美聯盟中脫離出來，也就是說，日美聯盟在對TMC進行收購時，WD不會參與出資。WD不參與出資的話，日美聯盟中將不會有半導體企業存在，有望大大降低獨佔禁止法的過關難度。
華爾街日報(WSJ)日文版6日報導，鴻海向東芝提出的TMC收購提案獲得東芝部分董事的支持。據多位熟知詳情的關係人士指出，鴻海向東芝提示的收購額超過2兆日圓，略高於WD陣營和貝恩/SK Hynix陣營，且鴻海的收購計畫有望獲得蘋果、軟銀(Softbank)、谷歌(Google)等和鴻海有合作關係的日美企業的援助。
路透社8月30日報導，據多位關係人士指出，由美國貝恩資本等所籌組的日美韓聯盟已向東芝提交新提案，表示TMC大客戶蘋果將加入該聯盟，合計將出價2兆日圓收購TMC。關係人士指出，貝恩/SK Hynix將提供1.1兆日圓、蘋果最高將提供4,000億日圓資金，加上來自銀行的融資，整體收購金額將超過2兆日圓；另外，新提案也計畫讓東芝出資2,000億日圓，參與TMC的營運。
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