日月光半導體拚擴產 K18B廠房新建案發包福華工程

MoneyDJ新聞 2025-09-25 15:54:26 新聞中心 發佈

日月光投控(3711)今(25)日宣布，子公司日月光半導體製造(簡稱日月光半導體)經其董事會通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為40.08億元，係為因應未來先進封裝產能擴充所需。

日月光集團為配合其高雄廠未來之營運成長，於今(2025)年上半年購入塑美貝科技100%股權，以辦理簡易合併取得廠房用地。集團擬將該廠房拆除重建，預計興建地下2層、地上8層，總樓地板面積約18,341.93坪。

日月光集團指出，本案發包金額訂定，係由建築師進行廠房規劃設計後提出預算書及發包需求資料，再由日月光半導體將發包需求資料提供予福華工程進行報價，同時委託天合不動產估價師聯合事務所進行發包金額之合理性評估，最終參酌建築師所提之預算書及估價師對價格之評估結論與福華工程議價，並經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依公司取得或處分資產處理程序規定辦理。