暉盛擁AI/HPC/資料中心商機；積極拓展海外市場

MoneyDJ新聞 2025-10-07 15:59:49 新聞中心 發佈

暉盛-創(7730)明(8)日將舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛表示，公司以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市佔；隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升；公司在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎，將成為推動營運成長的雙引擎，未來營運表現值得期待。

暉盛董事長宋俊毅表示，公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程，並具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。

暉盛指出，公司產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域；除台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。

受惠AI與HPC需求，2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術正快速發展，調研機構Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市場規模自2023年的121億美元，預期至2031年將翻倍至233億美元。暉盛表示，目前公司已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Glass +Cu等新材料封裝解決方案，亦積極布局FOPLP與WLP市場；此外，國際顧問公司Towards Packaging表示，全球面板級封裝市場(PLP)規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%，而這將成為暉盛下個重要成長引擎。

另由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場擁成長動能。暉盛續指，公司憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線；同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料。