AI伺服器散熱升級，奇鋐攻新平台水冷商機

MoneyDJ新聞 2025-11-20 10:11:31 周佩宇 發佈

散熱業者奇鋐(3017)因 AI 伺服器持續朝更高功耗邁進，加速水冷散熱架構升級，因Rubin平台散熱無風扇設計將提高每層的產品價值，並增加分歧管、快接頭的用量。此外，外資報告指出，奇鋐投入 MCCP 技術研發，已進入Rubin 最終設計定案階段，公司先前指出表示為現行水冷板延伸應用，著重在提升水道密度與水流效率，既能強化散熱能力，生產端也能沿用既有設備，可視客戶需求快速配合生產以增加營運貢獻。

隨新一代 AI 平台預估將把熱設計功耗 TDP 推升至 2,000W 以上，傳統水冷板在面對更高熱量時已逐漸逼近極限。業者分析，MCCP 方案因設計邏輯接近現行架構，被視為現階段最具可行性的升級路線，其核心在於將水冷板內部毛細孔道由約 150 微米進一步微縮至 80 至 100 微米，使單位面積的有效接觸面提升，進而強化散熱效率。

法人分析，新一波 AI 晶片功耗大增，使水冷散熱進入下一階段競賽，奇鋐在維持既有產能布局下同步推動新世代技術，有望在後續平台導入期搶下更多產品機會，並鞏固其在資料中心散熱供應鏈中的關鍵角色。