晶電分拆半導體代工業務 成立晶成半導體/拚3年內IPO
MoneyDJ新聞 2018-06-26 08:12:29 記者 新聞中心 報導 LED磊晶大廠晶電(2448)昨(25)日宣布董事會通過分割半導體代工業務，新設100%持股之子公司晶成半導體，資本額為10億元，預定10月1日為分割基準日；董事會同時通過重大人事案，周銘俊將辭任晶電總經理，專任晶成半導體總經理，而晶成未來也將挑戰12個月達到損平、三年內獨立IPO之目標。
晶電昨日董事會通過以簡易分割方式，將代工事業處營業價值約10億元分割予持股100%新子公司晶成半導體，該案以每股10元換取晶成半導體新發行的普通股1股，共計換取晶成普通股1億股。晶成半導體董事長由晶電董事長李秉傑兼任，而在現任晶電總經理周銘俊轉任晶成半導體總經理後，晶電總經理一職將由晶電行銷副總經理范進雍升任，未來周銘俊仍將擔任晶電董事，新人事令將於7月16日生效。
周銘俊表示，分割晶成半導體的主要目的是落實專業分工與資源有效應用，專注於VCSEL和GaN on Si電力電子元件等半導體代工業務，而旗下VCSEL事業4吋將以數據通訊為主，6吋則將鎖定3D感測，預計晶成最快第四季可拿下第一家非蘋3D感測代工客戶，未來12個月要挑戰獲利。
李秉傑則指出，目前看來，在未來營運的第一年，晶成應該沒有資金上需求，但未來隨著營運規模擴大，一定會需要更多資金進行擴充，因此，晶成半導體未來也會朝向上市櫃方向規劃，預計最快三年內應可在台灣資本市場掛牌。
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