京元電銅鑼廠今動土 鎖定擴充行動應用測試產能
精實新聞 2012-12-10 12:38:54 記者 羅毓嘉 報導 晶圓與IC測試廠京元電(2449)為了因應未來半導體產業成長需求，位於苗栗銅鑼的第5廠工程今日正式動土。京元電表示，銅鑼新廠規劃以晶圓針測產能為主，目前看來測試產能將鎖定建置影像感光元件、面板驅動IC等行動應用晶片的測試產能，產房工程將於明年底前落成，最快年底就可投產，帶動營運能量進一步擴充。
京元電今日動土的新廠位於苗栗銅鑼園區，該筆土地面積約4.61公頃，第一期工程(京元電5廠)約先使用其中一半土地，土木與機電工程投入約10億元資本支出，分30年時間攤提。
京元電表示，隨著後續機台規劃建置工作陸續完成，還將投入50-100億元的機台設備資本支出，實際投入金額視未來市場需求而定。
京元電之前的1-4廠均位於竹南園區，由於行動裝置、平板應用晶片需求持續增溫，京元電遂啟動廠區擴產計畫，土木工程約在10個月後完工、設備機台的建置則約需2個月時間，未來將再引進500-1000名人力支應新廠需求，最快在2013年底就可導入投產。
京元電董事長李金恭表示，目前京元電位於竹南的1至4廠其實還有空間，不過京元電已經感受到市場需求的增長，因廠區擴建需時最長的就是土木建設，選在此刻擴建其實是「未雨稠繆」，5廠的規模也和之前的4座廠區相仿，為地上4層的建築物，每層樓的樓地板面積約3000坪左右。
根據京元電規劃，銅鑼新廠將規劃以晶圓針測產能為主，鎖定鎖定影像感光元件、面板驅動IC等行動應用晶片的測試產能為主，不過京元電也強調，由於機台的導入前置期短，新廠機台的實際應用領域，還是要待明年下半年後根據市況、以及客戶的需求來做最佳化的規劃。
李金恭表示，京元電今年度資本支出約38億元，明年看來資本支出會落在35億元上下，較今年略低，除了投入新廠的建設工程之外，也將強化自製測試機台的能量。據了解，目前京元電自製機台數佔總產能約18%比重，目標要拉到20%、甚至更高。
累計今年前11月，京元電營收為116.65億元，年增10.2%。受惠於通訊晶片、影像感測元件的測試訂單持續往上，京元電累計營收的年變動幅度自6月轉正之後，即一路擴大，至11月年增幅度並進一步擴增至二位數百分比以上。
|
|
|
|
