MoneyDJ新聞 2026-06-30 12:57:49 王怡茹 發佈
繼CoWoS後，「以方代圓」、具備成本優勢的面板級封裝成為大廠競相發展的關鍵技術，尤其龍頭廠主導的CoPoS更備受市場關注。家登(3680)董事長邱銘乾(如圖)今(30)日表示，目前供應鏈在CoPoS的驗證如火如荼進行中，市場仍處於技術方案「百家爭鳴」階段。他認為，先進封裝「圓轉方」是未來必走之路，有助於降低成本，並達到成本、效益最大化。
邱銘乾指出，CoWoS已成功帶動先進封裝市場快速成長，但隨著AI晶片越來越大，產業下一步勢必朝降低成本發展。相較於圓形晶圓，方形面板可提高材料利用率與生產效率，因此未來大型晶片封裝將朝方形基板架構發展，以改善整體成本結構。
邱銘乾表示，目前面板級封裝(含CoPoS)仍處於發展初期，各家客戶對面板尺寸尚未標準化，包括310X310毫米、510X515毫米等多規格，因此供應商多以客製化方式配合開發。也因此，整體市場仍處於技術方案百家爭鳴階段，各供應鏈則配合客戶持續尋求最佳成本與效能平衡。
邱銘乾強調，CoPoS並非推翻既有CoWoS技術，而是在晶圓製程成熟後，因應AI晶片尺寸變大的需求，導入方形基板的新封裝架構。隨著技術推進，未來玻璃基板、光阻材料、封裝測試設備及載具等相關零組件皆需重新設計開發，可望帶動設備、材料及零組件供應鏈迎來新一波商機。
針對台廠競爭力，邱銘乾表示，過去6吋、8吋及12吋晶圓設備標準主要係由歐美及日本建立，長期由國際大廠主導。不過，先進封裝由台灣晶圓代工龍頭主導技術發展，研發節奏快、規格持續調整，本土供應商憑藉快速研發、彈性配合客戶需求的能力，這也是台灣的機會及強項。
至於南韓近年積極布局先進封裝市場，邱銘乾認為，相較南韓以大型財團為主，台灣擁有眾多精實、富創新的中小企業，具備高效率、快速開發與彈性應變能力，能更有效配合客戶需求，相信台灣供應鏈最具競爭力，且不易被取代。
