《DJ在線》AI散熱邁半導體層級，MCL看2027導入

MoneyDJ新聞 2025-09-25 12:34:40 周佩宇 發佈

隨AI 伺服器功耗持續上探，散熱從系統層級往半導體層級討論，供應商紛紛投入微流道均熱片MCL(Microchannel Lid)新世代散熱方案研發，相關台廠包括健策(3653)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)，其中健策因深耕均熱片領域，被視為國際大廠的首波設計夥伴；奇鋐與中國客戶曾配合過類似方案，並擁有散熱廠中最龐大的產能，若往後確立方向並量產後，有望成為第二供應商；雙鴻則憑藉出貨 AMD 均熱片，首次跨入該領域，產業版圖正出現重整契機。

所謂 Lid（又名Heat Spreader）是覆在晶片上的均熱片，傳統多為銅材，後續演進以均熱片構成的 VC Lid以提升等溫性與導熱速度。MCL（Microchannel Lid）則把散熱進一步推到封裝層，在Lid 上方開出微型水道，讓冷卻液靠近晶片流動，縮短熱路徑、減少介面層，等於把「Lid＋水冷板」的功能整合在封裝上方。業者指出，MCL對終端客戶的總體成本可與水冷板相當，但在晶片發熱特別嚴重的情況下，MCL 能更有效把熱傳出去，散熱效率比傳統設計更好。

不過該設計的風險也同步上升。與現今主流的水冷方案而言，管路裡流通的液體為75%的水與25%的異丙醇，長期循環在 Sidecar 或散熱排內容易沉積微粒，若液體雜質堵塞或水冷板出問題，現在的方案尚可拔除快拆接頭清洗、或將水冷板整塊更換。不過MCL 與晶片封成一體，一旦漏液或通道被雜質堵塞，維修難度高，高價晶片可能跟著遭殃，可能會透過化學藥劑等方式清理，目前尚未有明確定向。

雖然目前仍處於測試階段，但健策是市場上主導設計的廠商，產品也進入驗證階段，被認為將會是首家量產的供應商。因MCL屬於半導體等級元件，其過去在均熱片領域深耕，與晶圓廠、封測廠等相關供應鏈有合作基礎，也較相近的產線、設備。在技術上，MCL需將晶片局部高熱均勻導散，避免基板因溫度變形而影響穩定度，對精度、良率與製造品質的要求也高於一般散熱模組。

相較之下，散熱廠商如奇鋐、雙鴻，過去長期專注在系統層級，若要跨入半導體級產品，必須克服新的門檻，包括高額模具投資、設計過程可能頻繁變更、且缺乏與晶圓廠、封測廠協同作業的能力。意味著除了資金之外，還需要製程磨合與良率調整時間，才能跟進量產能力。

不過，國際大客戶通常不會只依賴單一來源，會培養第二、第三供應商，以分散風險。奇鋐在均熱片領域曾與中國廠商有類似方案進行，且在散熱領域，是國際大廠長期協同開發、具設計能力的廠商，更擁有大量的產能可支援客戶需求。而雙鴻則已藉由供應 AMD 均熱片，首次切入半導體層級，未來也有望將能力延伸到MCL。

至於導入時程，部分業者認為 2026 年大規模量產機會不高。MCL 初期可能會在 Rubin 平台上小量應用，累積實務經驗，以調整上述提到的漏液或清理等問題，但真正的放量時點更可能落在 2027 年 Rubin Ultra平台，因為其直立式模組設計讓晶片間距更小，更需要新的散熱解法。而NVIDIA 若要讓 Rubin 準時落地，規格需儘速定案，否則一旦拖至年末，考量晶片量產、封測、零件生產等個階段的交期，明年下半年可能無法準時出貨。業者直言，最終能否成為主流，還得看可靠度測試與客戶實際採用情況，但可以確定的是，散熱產業不停朝新世代技術推進。

另外，雙相式液冷方案也開始備受討論，做法是將把現階段在水冷板內工作的流體改為冷媒，藉相變帶走更多熱能，其發生外洩時會迅速揮發，降低損壞風險。不過該方案需與 CDU 產品氣壓控制的重新設計，系統整合複雜、硬體成本更高，業者評估，雙相式液冷短期的採用可能性更低於MCL方案。