新加坡媒體引述「穆迪」發布的報告指出，亞洲占據全球75%晶片產能，未來5年將持續引領全球半導體製造業
一、 依據新加坡聯合早報本(2025)年9月25日引述國際信用評級機構「穆迪」(Moody’s)最新發布的報告指出，地緣政治局勢緊張及經濟不確定因素促使亞洲半導體業加快尋求地域多元化布局。未來5年，亞洲可望憑藉成本優勢、成熟的產業生態系統及深厚技術專長，持續在全球半導體製造領域維持領先地位。
二、 穆迪指出，亞洲目前掌握全球逾75%晶片製造產能，涵蓋邏輯晶片、存儲晶片與DAO晶片(離散、類比及光電元件)，以及關鍵材料等供應鏈。目前，亞洲半導體業的組裝、測試及封裝市場主要集中於北亞地區，惟東南亞地區亦正穩步推進半導體業的組裝、測試及封裝產能擴張，擁有的設施數量僅次於中國及臺灣，預估至2032年其產能將占全球整體產能約24%。
三、 倘依各別市場而言，馬來西亞在半導體製造業的下游環節仍維持領先。越南在外國投資持續成長下，半導體製造業產能預估至2032年將提升至8%；相較之下，新加坡及泰國在下游市場的占比將減少。穆迪指出，儘管中國半導體製造業發展強勁，臺灣、韓國及日本仍將持續主導高端晶片製造。
四、 上述報告指出，半導體已成為東南亞地區出口及製造業成長的重要引擎。2024年，半導體產品分別占馬來西亞及菲律賓貨品出口總額的26%及32%。越南半導體貨品出口占比亦穩步上升，2023年已達約6%。
五、 隨著人工智慧、高性能運算及5G技術推動需求成長，東南亞刻正處於有利地位，能把握半導體貨品出口持續成長的商機。然而，短期風險依然存在，美國可能加徵關稅，此或削弱東南亞作為對美出口半導體貨品基地的吸引力，亦可能干擾半導體產品出口成長趨勢，尤其對越南、馬來西亞及新加坡等出口導向型經濟體帶來壓力。
六、 穆迪認為，雖南亞與東南亞經濟體逐漸崛起為半導體製造業下游樞紐，惟技術差距限制其獲取更大經濟價值的能力。除新加坡，東協地區的創新生態系統仍欠缺發展，基礎設施研究、資本及全球互聯互通亦有限。此外，政府監管碎片化及智慧財產權執法薄弱影響投資者信心，並限制技術擴散。雖馬來西亞及越南擁有美國英特爾(Intel)及韓國三星電子(Samsung)等跨國公司的主要工廠，惟仍專注於基礎組裝，在擴大高價值業務規模方面進展有限。
七、 上述報告亦提及，新冠疫情期間的供應鏈短缺暴露區域供應鏈過度集中的脆弱性，而中、美兩國之間持續的地緣政治局勢緊張進一步推動全球對供應鏈多元化的高度關注。儘管美國在半導體設計、核心智慧財產權及電子設計自動化方面維持領先，惟實際製造供應鏈仍主要集中在亞洲。
八、 亞洲半導體業的競爭優勢在於成本、生態系統高度整合以及熟練勞動力資源。例如，美國勞動力成本約亞洲之2至4倍；在美國製造晶圓的成本比在臺灣高約50%，主要因為包括人力、土地及水電費在內的建設與營運成本較高。
九、 除薪資，亞洲半導體製造業廠房的公用事業及基礎設施成本亦明顯較低。臺灣公用事業補貼最高可達30%，中國則最多補貼70%，而西方國家卻很少提供類似的支持措施。另，由於資本密集度高且成本結構競爭力較低，在亞洲以外地區擴展半導體業務仍面臨商業挑戰。
十、 此外，依據波士頓諮詢集團(BCG)估算，要建立具備全面產能、實現自給自足的當地供應鏈，須額外投入1兆美元的前期資本，此可能導致晶片價格上漲35%至65%，最終成本將轉嫁給消費者。(資料來源：經濟部國際貿易署)
