MoneyDJ新聞 2023-11-29 13:08:09 記者 張以忠 報導
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*(6613)目前在手訂單達到125億元、年增約1成，達歷史新高水位，明年而言，潛在包括台灣晶圓代工廠日本案，以及台灣晶圓代工廠新加坡案，加上中國持續興建半導體廠，整體而言，明年接單動能正向。
根據TrendForce(集邦科技)不完全統計，中國現有44座晶圓廠(除去7座擱置)，目前建設中晶圓廠達22座，後續包括中國半導體廠商計畫將建設10座晶圓廠，整體來看2024年將建立32座大型晶圓廠，且聚焦於成熟製程領域。
朋億總經理馬蔚(附圖)指出，全球半導體廠建置遍地開花將有助於公司良好業務開拓環境，由於公司擁有台灣、中國、馬來西亞、新加坡等多地服務據點之利基，除觀察中國將持續擴增成熟製程，其他包括台灣先進製程、東南亞地區封測廠等產能擴建規畫仍如火如荼進行中。
以今年累計前三季來看，朋億中國、台灣、其他(含東南亞)營收比重分別為54.5%、36.7%與8.8%，目前朋億在手訂單達125億元、歷史新高，佔訂單比重達5-6成水位，中國半導體廠持續開出帶動下，加上中國大力拓展新能源汽車產業，朋億接獲中國多家廠商建廠機會。
除了中國市場之外，朋億也接獲聯電(2303)新加坡建廠案，預計認列高峰落在明年第2季至第3季，此外，朋億也有機會掌握台灣二線晶圓代工廠赴日本熊本建廠案接單機會，明年動能正向。
另方面，因應中長期營運發展，朋億針對旗下蘇州冠禮、上海冠禮，以及新加坡子公司進行重組合併，有助於擴大當地業務接案、人才招募，並佈建未來產能擴增、加大設置研發中心等計畫。未來朋億也不排除以合併後主體推動於中國IPO，目標2027年完成。
旗下二次配工程子公司銳澤也計畫IPO，市場預期，銳澤有機會在今年12月下旬登興櫃。
(圖:現場拍攝)
