君曜驅動IC布局將發酵，明年營收可望高成長
MoneyDJ新聞 2025-11-06 17:31:43 周佩宇 發佈  IC設計廠君曜(7770)今(6)日舉辦上櫃前媒體茶敘，公司預計12月中旬轉上櫃。君曜長年深耕手機售後與整新市場，主攻橋接IC、TDDI（觸控整合驅動晶片）與觸控IC等產品，隨全球智慧機翻新與維修需求增加，今(2025)年前10月年成長15%，預期第四季營收可呈小幅季增，全年維持雙位數年增，法人指出，若君曜2026年TDDI新品順利切入主流市場，營收更有機會年增六成以上。
君曜主營高速傳輸介面與影像訊號處理IC，公司憑藉多年研發經驗與技術積累，能針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性的橋接IC方案，在售後維修供應鏈市佔約達五成，由於售後晶片TDDI市場規模比橋接IC大10倍，因此公司在2024年投入TDDI市場開發，後市將為君曜帶來更大成長空間。
君曜董事長林澤琦(附圖右)表示，手機售後市場隨翻新機規模擴張、持續成長，整新螢幕需求帶動橋接與驅動IC出貨穩定增加。公司2025年已推出三顆新一代橋接晶片，並完成多款TDDI產品送樣驗證，在白牌市場以橋接加上TDDI套片銷售的商業模式下，可憑藉其在橋接晶片的市佔優勢迅速切入主流市場中，且預期2026年上半年會再推出兩至三顆新晶片，加速在中高階機種市場的滲透。
總經理林秉琦(附圖左)指出，君曜最新一代驅動IC採用0.11微米製程，相較市場主流的0.80或0.90微米節點具成本優勢，可藉設計優化彌補採購規模差距，並隨量產推進進一步壓低晶圓成本。公司預期2026年TDDI營收與橋接晶片營收可達2：1比例，成為主要動能。
面對中國廠商競爭激烈、價格內捲的市場環境，林秉琦認為，IC價格競爭是產業的宿命，但君曜最大的優勢在於擁有橋接IC與深厚的售後市場經驗，能掌握下游模組端客戶需求。他表示，白牌市場極度講求性價比，未來在主要模組類型中極可能形成單一供應商主導的局面，君曜目標是在多個主流模組規格中取得領先地位，並進而帶動營收與市占率同步提升。
(圖/記者拍攝)
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