世界113年度國內第1次無擔保普通公司債預計3/6交付

公開資訊觀測站公告

(5347)世界-公告募集及交付本公司113年度國內第1次無擔保普通公司債公告

一、依據：
1、本公司113年7月31日董事會決議。
2、本案業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年2月26日證櫃債字第11300006961號函申報生效在案。
3、公司法第252條第1項之規定
4、證券交易法第34條第1項規定辦理。
二、公告事項：
1、公司名稱：世界先進積體電路股份有限公司。
2、公司債總額及債券每張之金額：發行總額為新臺幣30億元整。每張票面金額為新臺幣壹仟萬元整。
3、公司債之利率：本公司債票面利率固定年利率1.82%。
4、公司債償還方法及期限：
(一)、還本方式：本公司債自發行日起屆滿到期日乙次償還本金。
(二)、計(付)息方式：本公司債自發行日起依票面利率，每年單利計、付息乙次；計息基礎依實際天數/該年度實際總日曆天數計算。每壹仟萬元債券付息計算至元為止，元以下四捨五入。本公司債還本付息日如為付款地銀行業停止營業日時，則於停止營業日之次一營業日給付本息，且不另計付利息。如逾還本付息日領取本息者，亦不另計付遲延利息。
(三)、發行期限：本公司債發行期限七年期。發行期間自民國113年3月6日發行，至民國120年3月6日到期。
5、償還公司債款之籌集計劃及保管方法：本公司債之償還資金將由自有資金、銀行借款、貨幣市場工具或資本市場工具支應，並於還本付息日前一營業日交付還本付息代理機構「中國信託商業銀行股份有限公司代理部」備付到期本息。為確保償債款項來源無虞，本次公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥標的之公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性。本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。
6、公司債募得價款用途及運用計劃：擴建廠務設施及購買機器設備之資本支出。
7、前已募集公司債者，其未償還之數額：截至民國112年12月31日止公司債未償還餘額共計新臺幣18,000,000仟元整。(截至民國113年2月6日止，公司債未償還餘額共計新臺幣18,000,000仟元整)。
8、公司債發行價格：於發行日依票面金額十足發行。
9、公司股份總額與已發行股份總額及其金額：截至民國112年12月31日止，章程所定資本總額為新臺幣33,000,000仟元整，分為3,300,000仟股，每股面額新臺幣壹拾元整；實收資本總額為新臺幣16,389,822,670元整，分為1,638,982,267股。
10、公司現有全部資產，減去全部負債之餘額：截至112年12月31日，全部資產減去全部負債餘額為新臺幣45,713,040仟元。
11、公司債債權人之受託人名稱：中國信託商業銀行股份有限公司。
12、代收款項銀行：不適用。
13、承銷機構：凱基證券股份有限公司為主辦承銷商。
14、有發行擔保者，其種類及名稱：不適用。
15、有發行保證人者，其名稱：不適用。
16、代理還本付息機構：本公司債委託中國信託商業銀行股份有限公司代理部代理還本付息事宜及製作扣繳憑單寄發與債權人，並依臺灣集中保管結算所股份有限公司提供之債券所有人名冊資料，辦理本息款項劃撥作業。
17、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或延支付本息之事實或現況：無。
18、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。
19、附認股權者，其認購辦法：不適用。
20、簽證機構：不適用。
21、募集期間及交付日期：113年2月26日開始募集，並預計於113年3月6日完成募集發行，款券將於發行當日交付。