MoneyDJ新聞 2025-09-10 12:25:23 蔡承啟 發佈
Sony使用於智慧手機的次世代CMOS影像感測器將在2029年度出貨,將採用3層結構、22-28奈米(nm)製程。
日經新聞9日報導,Sony旗下子公司「索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions、以下稱索尼半導體)」社長指田慎二受訪表示,使用於智慧手機的次世代CMOS影像感測器將在2029年度出貨。索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構(現行為2層)、22-28奈米製程(現行為40奈米),藉此在尺寸不變下,提高感度、解析度、讀取速度等性能。
報導指出,雖然索尼半導體CMOS影像感測器全球市佔率居冠、不過仍無法安穩。三星電子為索尼半導體CMOS感測器的競爭對手,而索尼半導體大客戶蘋果(Apple)之前表明,三星會在德州晶片廠為包括iPhone在內的蘋果裝置供應晶片。
不過,指田慎二自信滿滿指出,「截至2029年左右為止、商業談判已大致完成。重點在於2030年以後。只要目前計劃中的技術能完成、就能守住現有的業務」。
根據Yahoo Finance的報價顯示,截至台北時間10日上午12點20分為止,Sony上漲1.87%至4,296日圓,稍早最高漲至4,307日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄。
台積電(2330)位於日本熊本縣菊陽町的工廠(熊本一廠)已在2024年底量產、生產12-28奈米製程邏輯晶片。熊本工廠由設立於熊本縣的晶圓代工服務子公司「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)」負責營運,而索尼半導體有對JASM進行出資。
(圖片來源:Sony)
*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。