MoneyDJ新聞 2025-11-20 11:04:29 萬惠雯 發佈
AI伺服器下世代產品加速推動高階銅箔基板（CCL）材料全面升級，市場明年可望迎來新一波成長動能。業界指出，AI伺服器（包括Nvidia與ASIC AI）、交換器、通用型伺服器三大應用同步走向更高層數與更低耗損材料，直接推升CCL廠商平均銷售單價與用量顯著成長，成為2026年產值成長關鍵。
在AI伺服器方面，2026年Nvidia Rubin平台，推動PCB層數再度提升，CSP 用的ASIC伺服器對應的PCB層數更從30層起跳，且全面採用更低粗糙度、高難度的HVLP4銅箔，使材料單價大幅跳升。市場預期，新一代AI伺服器的導入將帶動整體伺服器用的CCL的單機價值再次擴大。
另外，交換器市場同樣迎來跨世代升級，從400G邁入800G，甚至在2026年下半年進入1.6T交換機世代，每一次規格躍升均推動PCB層數增加10至20層，並要求使用更高階低耗損材料，使得每一台交換機的CCL用量與價值同步上升。
除此之外，通用型伺服器明年也受惠新平台的轉換，PCIe Gen6明年擴大出貨，對應材料的升級需求也看好。
銅箔基板龍頭台光電(2383)在高階產品線的領先地位更明顯，據市場推估，台光電在M8材料市占率已超過70%，維持供不應求，下一世代的Nvidia Vera Rubin交換器Switch Tray（32層結構）將採用M9材料，由台光電率先供貨。隨著AI與高速交換器持續推升高階材料需求，台光電在高頻高速材料的布局領先同業，明年在產品組合帶動下有機會再寫成長動能。
台燿(6274)則受惠於成功切入美系CSP ASIC伺服器第二代UBB主板，並在第三代平台進一步提升市占率。另外，台燿在交換機佈局積極，隨著400G升級至800G、1.6T，台燿對應的高層數、高階材料ASP持續走高。法人推估，台燿第三季M6以上高階材料占比已提升至約4成，高階產品結構正快速改善，持續推動獲利體質轉強。
聯茂(6213)方面，針對2026年AI資料中心需求，所開發的M9等級低熱膨脹（Low CTE）超低耗損材料已於2025下半年通過主要美系AI大廠及多家PCB供應鏈認證。除了AI伺服器材料，聯茂也在高階non-AI伺服器市場取得關鍵進展，對應PCIe Gen 6平台的M7等級無鹵低耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM與PCB板廠認證，預期將隨PCIe Gen 6伺服器於2026年加速滲透而擴大出貨，預料在AI及高階伺服器兩大應用的材料線齊發，明年起營運動能有望持續放大。
