衛司特樂見半導體/PCB受惠AI、面板滲透率看增

MoneyDJ新聞 2026-01-02 13:02:02 邱建齊 發佈

環保綠能及ESG概念股衛司特(6894)展望未來表示，半導體與PCB行業方面，看好高階AI處理器持續成長帶動半導體與PCB製造需求；高階AI使用PCB大量導入高深寬比脈衝電鍍通孔，推升高品質陽極鈦網需求；晶圓與PCB總出貨量增大，帶動蝕刻與電鍍製程，衍生含銅廢水處理需求擴大。

面板業方面，衛司特指出，光電面板業全球總出貨面積大約持平，但產品製程有顯著變化；以往內部金屬佈線採取鋁導線居多，但於大尺寸與高刷新率高階產品需改採取銅導線佈局，以提升導電性與減少RC delay(電阻和電容共同作用造成信號通過時產生時間延遲的現象)需求；銅導線以往生產成本較高，但經過多年製造其生產成本已大幅下降，採用銅製程的終端產品比例上升，推升銅製程使用，帶動銅蝕刻廢液處理需求。

衛司特指出，2025~2030年全球面板出貨量(面積)年化成長率低於2%，生產商於原有廠房進行內部技術升級，使用鋁導線產品佔總出貨面積持續下滑，銅導線產品預計有高於15%的年化成長率，衛司特BOO(Build-Operate-Own,投資建造-經營操作-資產擁有)服務滲透率預計於2026年Q1提升。