MoneyDJ新聞 2025-11-14 16:55:21 新聞中心 發佈
全球調研機構集邦科技(TrendForce)今(14)日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和AI伺服器。
晶圓代工方面，TrendForce預估，2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於HPC需求，將以31%的年增表現帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。
成熟製程2026年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售面為晶圓廠帶來雙重負擔。此外，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合與隨之配合的供應鏈亦成關鍵話題。
在IC設計產業方面，TrendForce預估，2025年全球IC設計產值達7,823億美元，年增21%。其中，AI相關應用領域蓬勃發展，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。然而，在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。而中國半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。
在折疊手機方面，TrendForce認為，儘管技術成熟，折疊手機市場普及仍受制於高售價與應用侷限，折痕優化與耐用度依然是核心挑戰。Apple預計2026下半年至2027年間推出首款折疊機，除積極導入新材料與鉸鏈設計，以改善折痕並提升消費者信任外，其軟硬整合、跨裝置協同與品牌力將成為第二波市場成長的催化劑。當折疊手機從炫技產品轉化為提升生產力與多工效率的工具，全球出貨量有望於2027年突破3,000萬支，正式跨越「鴻溝」，走向普及化與成熟期。
AR眼鏡的部分，隨著市場預期與Apple、Google、Amazon、RayNeo、Magic Leap、INMO、Rokid、Vuzix等廠商持續佈局，趨勢正朝著擁有高亮度與對比度的LEDoS技術邁進。TrendForce預估，更成熟的全彩LEDoS解決方案將於2027-2028年出現，屆時LEDoS的成本也有望下探至大眾預期的甜蜜點，同時隨著國際大廠新品問世，AR裝置出貨量可望在2030年攀升至3,200萬台。
而隨著AI算力快速成長，帶動單晶片TDP(熱設計功耗)創下新高，機櫃系統功耗隨之飆升。以NVIDIA即將推出的Rubin機櫃系統為例，其功耗預計將一舉突破200kW大關。此一趨勢不僅導致電費大幅增加，傳統供電架構下的銅耗量問題更已達到極限，迫使雲端服務供應商必須尋求根本性的架構轉型。
此一挑戰正為業界帶來關鍵的供電架構變革。其中，由Meta、Google、Microsoft聯手制定的±400V Mt. Diablo分離式HVDC架構正被加速導入，由NVIDIA主導的800V架構亦在同步推進。TrendForce預估，光NVIDIA平台的電源供應器(PSU)市場價值，便將從2025年的29億美元顯著成長至2026年的45億美元，年成長率高達56%。顯示在算力爆發成長的驅動下，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期。
至於AI伺服器散熱方面，過去以氣冷為主的伺服器架構，已難以應對單機功率動輒上千瓦的高熱密度挑戰，液冷技術因此崛起，成為全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。隨著NVIDIA GB200/300、AMD MI450與雲端業者自研AI ASIC平台陸續導入液冷架構，2026年起液冷伺服器出貨占比將加速上升，正式邁入主流時代。液冷不僅是散熱技術的革新，更是AI資料中心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點。
在伺服器市場上，TrendForce估計，2025年全球AI伺服器出貨年增逾24%，展望2026年，特別在北美大型CSP業者擴大資本支出驅動下，全球AI伺服器市場出貨量將再成長20%以上。
預期在AI成長態勢下，2026年市場競爭更趨白熱化，大致可分為三大陣營，一為以NVIDIA、AMD為首的GPU AI市場，仍將是AI市場主力，並以整櫃式方案作為主打雲端客戶利器，像是GB/VR Rack或MI400。此外，預期北美Google、AWS及Meta等CSP業者將更積極布建自研ASIC，以追求更具成本效益的AI方案。最後，地緣政治將促使中國致力邁向AI晶片自主化，主要包含ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent等雲端業者加速自研ASIC，以及Huawei、Cambricon等本土AI供應商持續投入AI軟硬體新方案，以穩固AI生態系及影響力。
