川湖伺服器導軌跨多平台，美國廠拚Q3量產

MoneyDJ新聞 2026-07-01 10:54:32 數位內容中心 發佈

川湖（2059）近期營運聚焦產能布局與新產品開發。美國廠已完成設備裝機，現階段進入認證程序，規劃於第3季末至第4季初加入量產，讓供應鏈配置更具彈性，也強化北美在地生產與交期管理能力。川湖目前已同步開發2028年與2029年產品，研發節奏持續往前推進。

在生產端，川湖持續透過製程優化與去瓶頸提升效率，目前稼動率約6成，既有產線仍保有拉升空間。川湖二廠預計於2027年中投產，子公司川益現有2座廠區，後續仍保留三期與四期擴建空間。美國設廠地點選在德州休士頓，考量在於當地具備較完整的工業基礎、供應鏈、物流與人才條件，有助支撐後續量產安排。

產品面上，川湖的伺服器導軌布局已由GPU平台延伸至CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並涵蓋Blackwell與Vera Rubin等新世代架構。隨著伺服器設計朝高功耗、高重量與高密度方向演進，compute tray、switch tray與power tray等應用更趨複雜，導軌規格也同步提升。川湖除了在CSP資料中心的滲透率提升，也持續擴增合作對象，因應不同客戶類型與多元應用需求。

川湖維持從研發、設計到生產的垂直整合模式，除鋼材等原材料採當地供應外，其餘核心環節由內部主導，連同美國廠建置也採自主規劃與導入。