《DJ獨家》南寶新品切入CoWoS製程，拚2027量產

MoneyDJ新聞 2025-08-29 09:04:48 林昕潔 發佈

南寶(4766)與新應材(4749)、信紘科(6667)將合資成立的新寶紘科技股份有限公司，預計近月將完成登記，該公司初期資本額訂為5億元，瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的高階膠材(UV解黏膠帶)市場；南寶表示，目標產品在實驗室已開發完成，預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶，瞄準2027年開始量產出貨，該產品後續有望成為台灣唯一供應商，取代目前日系供應為主的市況。

南寶分析，未來新應材將負責業務、後勤，南寶則主攻技術、提供相關黏膠，信紘科則負責製造端，新廠預計落腳高雄，初期產能為一條塗佈產線，年產值約10億元，後續視需求逐步擴增產能。

南寶強調，目前正在出貨的成熟製程相關UV解黏膠業務仍會持續擴展，今年佔營收比重約1~2%，明年將持續擴大，而打入CoWoS先進封裝製程的高階產品將是未來動能，看好未來半導體將是南寶的發展重心之一。

(圖片來源:資料庫)