《DJ在線》先進封裝當道，PCB設備廠積極搶進

MoneyDJ新聞 2023-09-01 11:38:45 記者 王怡茹 報導

近期在AI熱潮帶動下，CoWoS需求全面引爆，且產能極度供不應求，包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)無不積極搶進先進封裝領域，成為這波不景氣下的少數亮點之一。在此趨勢下，台系PCB設備供應鏈自是不會錯過，多家廠商已順利取得先進封裝相關訂單，有望為後續營運動能增添新助力。

隨著先進製程微縮及升級難度越來越高，且成本不段飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，其中晶圓代工龍頭台積電(2330)更扮演領頭羊的角色。市調公司Yole則預估，2025年先進封裝市場營收將突破420億美元，達到傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。

看準商機，目前不少PCB相關設備廠商大舉進軍先進封裝領域，以拓展多元業績增長來源。其中，群翊(6664)主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，已陸續獲得歐美IDM、晶圓代工大廠、封測大廠認可，下半年還有機台逐步出貨。

科嶠(4542)則是與家登(3680)結盟，將自己核心技術轉型到半導體，進而布局高階封裝所用的精密載板。公司配合家登產品開發一套Panel FOUP清洗機(晶圓載具清洗機)，僅花了6~8個月即完成上線，目前已切入在國內大廠，且看到不少美、韓客戶需求。

至於志聖(2467)則是切入CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder。據了解，該設備應用在CoWoS中的oS段，目前在台積龍潭廠獲得約10台訂單，後續隨著大客戶積極擴產，成長性持續看俏。