MoneyDJ新聞 2025-10-01 08:15:19 蔡承啟 發佈
AI旺，帶動伺服器用DRAM價格漲勢猛、價格有望2年來飆漲逾1倍。
日經新聞9月30日報導，因生成式AI市場擴大、搭載於資料中心的伺服器需求急增，帶動伺服器用DRAM價格漲勢顯著、平均價格2年時間來預估將飆漲約1.3倍(飆漲約130%)，和PC用DRAM之間的價格差擴大。DRAM為用於暫時儲存數據的記憶體，應用於智慧手機、家電、車載機器、產業機器等廣泛用途，約65%使用於PC和伺服器。
據美國調查公司Omdia指出，10-12月的伺服器用DRAM價格(每GB價格、以下同)預估為4.3美元、是2年前(2023年10-12月、1.9美元)的約2.3倍水準，PC用DRAM價格預估為2.8美元、是2年前(1.6美元)的約1.8倍。PC用DRAM價格雖揚升、不過伺服器用價格漲勢更猛，雙方的價格差從2年前的約2成擴大至5成。
報導指出，伺服器用DRAM價格漲勢猛、主要歸功於AI伺服器需求急增。當前以美國科技巨擘「GAFAM」為中心、正在興建設置AI伺服器的資料中心。使用於AI伺服器的DRAM被稱為「HBM(高頻寬記憶體)」，Omdia分析師南川明指出，在相同容量下、「HBM價格達一般DRAM的約5倍」。因HBM利潤高，全球DRAM大廠南韓三星電子、SK海力士(SK Hynix)以及美國美光(Micron)正縮小DDR4的生產、並停產部分產品，將生產、銷售重心轉向HBM。
關於當前的DRAM相關市場，熟知半導體產業的KPMG FAS執行董事合夥人岡本准表示，「HBM將成為需求擴大的主要推動力」。
路透社9月25日報導，據關係人士透露，中國NAND Flash大廠長江存儲科技(YMTC)計劃搶進DRAM市場，研發對象包含遭美國出口管制、用於生產AI晶片組的HBM。目前HBM的主要生產商有美國美光、南韓SK海力士和三星電子，中國廠商中、DRAM廠長鑫存儲技術(CXMT)也正研發HBM。
關係人士指出，為了生產HBM、長江存儲已著手研發用來堆疊DRAM的矽穿孔(TSV)技術，且正在湖北省武漢興建中的新工廠部分考慮轉用為生產DRAM。
(圖片來源：shutterstock)
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