MoneyDJ新聞 2025-09-12 12:02:03 新聞中心 發佈
我國駐英國代表大使姚金祥及英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)在外交部政務次長吳志中及英國創新科技部國家科技顧問史密斯(Dr. Dave Smith)的見證下，昨(11)日在外交部分別以視訊及實體方式簽署「台英半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄(Taiwan-UK Memorandum of Understanding on the Semiconductor Joint Skills Project)」，彰顯台英對半導體人才培育及交流的共同願景。
吳志中致詞時表示，英國創新科技部今年第3度率團來台參加台灣國際半導體展，雙邊相關領域互動密切，現進一步就科技人才的交流培育進行政府間合作並簽署瞭解備忘錄；基於台英在半導體產業的互補優勢，此一發展對雙邊關係深具里程碑意義。
姚金祥則指出，台英繼今年6月簽署「提升貿易夥伴關係(ETP)」下3項支柱協議後，再透過上述瞭解備忘錄持續推升既有豐沛的合作動能，建立雙邊半導體領域學子的互訪交流機制，有助於提升雙邊經濟、民主及半導體供應鏈韌性。
史密斯致詞時表示，全球正面臨科技人才短缺，樂見台英深化人才連結並創造共同價值；台灣具有強大科技製造能力，與英國創新研發優勢互補，未來可就化合物半導體、矽光子及量子技術等前瞻領域持續提升合作。此外，包瓊郁強調，本計畫是台灣與歐洲國家就半導體人才培育簽署備忘錄的首例，將嘉惠雙方學子及產業。所謂「十年樹木，百年樹人」，期許台英攜手共築科技未來。
外交部秉承總統賴清德所提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」方針，透過本瞭解備忘錄與國內相關機關合力推動台英科技實質合作，共同建構以價值為基礎的科技韌性供應鏈，積極落實「總合外交」的理念。
簽署儀式另有經濟部、國家科學及技術委員會、國家實驗研究院、國際半導體產業協會(SEMI)、國立台灣大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立中山大學、英國創新局及英國國家物理實驗室等代表出席見證，共襄盛舉。
圖說：外交部政務次長吳志中(前排左六)與出席簽署儀式的貴賓合影。(圖片來源:外交部)
