MoneyDJ新聞 2022-11-24 09:33:40 記者 王怡茹 報導
AOI檢測設備商由田(3455)2022年10月營收3.24億元,月增1.77%,年減0.45%,寫下歷年同期第三高,法人估,第四季業績有望優於前季,帶動全年營收站上30億元大關。展望2023年,儘管設備業砍單消息頻傳,惟目前由田接單並未出現變化,部分交期更直達2024年,預期明(2023)年整體營運有望持穩今年的好表現。
由田成立於1992年,旗下主要有四大產品線,分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板) 、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備,自2018年更跨入後段封裝領域,為營運增添多元動能。在產品組合上,LCD檢測占比重約3成、PCB(包括硬板/軟板)及IC載板占營收比重逾6成,其餘為半導體及其他。
由田今年前三季合併營收21.47億元,相比去年同期成長18%,創歷史同期新高,稅後淨利約5.25億元,年增84.86%,EPS為8.78元,賺贏去年全年。法人估,第四季業績有望持續向上成長,帶動全年營收站上30億元大關,並賺進逾1個股本。
展望2023年,以四大產品線來看,目前由田旗下外觀檢查機在IC載板領域的市占率高達9成,除掌握台系載板大廠訂單以外,中國市場需求亦持續加溫,IC載板接單持續看成長;PCB方面,傳統PCB、HDI(高密度互連PCB)明年景氣不佳,惟公司在軟板、MINILED等領域占比較高,明年該業務可望持平至小幅成長。
面板設備部分,該業務對由田業績貢獻逐年降低,僅有一家大陸客戶會在2023年交貨、2024年貢獻營收,因此目前以提供改造升級為主,並慎選訂單生產,藉此提升毛利率表現。此外,公司也積極卡位車載市場,目前已取得歐系車場的車載檢測系統訂單,分別在今年第一季、第四季交機,未來將爭取整線後的訂單機會。
至於半導體方面,由田主要切入半導體後段製程的Fan-out(扇出型封裝)、RDL(重新佈線)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統及封裝)等領域,公司亦朝向車用領域開發。目前高階製程訂單持續成長,車用需求也不錯,惟COF要到明年第二季才會有好消息,在一消一減下,明年業績估持平至小增。
整體來說,目前由田在手訂單能見度仍清晰,部分設備交期排到2024年,雖受到淡季因素影響,明年首季業績較今年第四季下滑,但可優於今年同期,全年可望呈現逐季成長之勢,力拼營收、獲利保持今年的高檔水準。
(首圖:MoneyDJ理財網攝)