【昨日盤勢】：
博通拿到高達100億美元的定製AI晶片訂單，加上財報、展望雙優，抵銷美國8月非農就業數據隱憂，台灣受惠AI熱潮，基本面成長動能強勁，週一指數再創新高，盤面眾多族群百花齊放，隨半導體展將至，封測及CPO再度成為焦點，此外，8月營收績優股亦將受投資人青睞。權值股方面：台積電收平盤、鴻海下跌0.73%、聯發科下跌0.34%、廣達上漲0.58%、台達電收平盤。盤面熱門強勢股，均華、天虹、日月光投控、竹陞科技、昇佳電子、宏致、尖點、品安等共計36檔漲停；華邦電、嘉晶、皇將、采鈺、順藥、台船、朋程、志聖等漲幅7%以上；盤面弱勢股，展達及益登跌停，全訊、海悅、花王、欣巴巴、名軒、佳必琪、高技等跌幅6%以上。終場加權上漲52.80點，以24547.38點作收，成交量為4342.76億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲0.31%、傳產上漲0.25%、金融下跌0.56%。在次族群部份，以居家、資服、生醫表現較佳，分別上漲2.17%、1.48%、1.23%。
【資金動向】：
三大法人合計買超159.97億元。其中外資買超146.19億元，投信賣超12.2億元，自營商買超25.98億元。外資買超前五大為華邦電、永豐金、台積電、中石化、大成鋼；賣超前五大為南亞科、台船、華新、玉山金、系統電。投信買超前五大為京元電子、欣銓、光寶科、金居、日月光投控；賣超前五大為欣興、大成鋼、神達、臻鼎-KY、聯電。資券變化方面，融資增20.08億元，融資餘額為2665.1億元，融券減0.52萬張，融券餘額為27.81萬張。外資台指期部位，空單增加695口，淨空單部位21999口。借券賣出金額為136.8億元。類股成交比重：電子83.62%、傳產14.13%、金融2.25%。
【今日盤勢分析】：
上週五公布的非農就業報告疲軟，市場對經濟成長的擔憂持續，30 年期美債殖利率下滑至4月底以來最低。市場將本週焦點轉移至8月生產者物價指數 (PPI)、消費者物價指數(CPI)，以及美國勞工統計局的非農年度基準修正，以判斷降息空間。週一美股四大指數齊揚，台積電ADR上漲1.55%。台股後市分析如下：
第一、SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，於本周9/10起至9/12開展，9/8由「矽光子國際論壇」率先登場，台積電研發副總徐國晉指出，去年是台灣矽光子產業啟蒙元年，從此次相關光電研討會已看到矽光子領域的許多突破性成就，隨著技術不斷演進，未來幾年在矽光子時代的應用需求成長將十分樂觀。AI算力需求不斷擴大，推升半導體供應鏈需求強勁，台積電傳將代工輝達於明年推出下一代處理器架構 Rubin 平台，支援客戶加速矽光子設計，相關CPO等市場有望持續成長。
第二、三星電子決心爭取高頻寬記憶體（HBM）市占，據傳不只平澤五廠準備恢復施工，以便擴大產能，還打算犧牲利潤，打入輝達供應鏈。三星打算先量產HBM3E給輝達， HBM3E是目前HBM市場的領導者，用於輝達Blackwell圖形處理器（GPU），三星可望在在本月通過輝達的HBM3E驗證，而HBM4將用於輝達下代GPU「Rubin」。半導體人士指出，記憶體市場預料在明年逐漸復甦，HBM需求可望續增。
第三、台股技術面，週一跳空再創新高，由於高位階易有賣壓，尾盤漲幅收斂，技術指標日KD及RSI翻轉向上，MACD黑色柱體縮小，顯示短線籌碼持續換手，買盤動能穩健。櫃買指數，表現優於加權，隨9月眾多題材及季底作帳，預期在資金行情帶動下中小型股仍有表現空間。
第四、昨日盤面資金百花齊放，封測、半導體設備、CPO、記憶體、碳化矽概念股及8月營收績優股皆有亮麗表現，包括日月光投控、均華、天虹、眾達-KY、華邦電、漢磊、偉詮電等表現強勢。
【投資策略】：
上週非農數據顯示就業市場持續降溫，FED 9月降息幾乎底定，並預期年底前繼續降息，加上那指再創新高，有利風險資產偏好提升；本週市場焦點轉移至通膨數據。現階段台股技術面強勢，外資空單減少，本週有蘋果新品發表及國際半導體展開展等利多題材，下周接續國防軍工展、Mete新品發布會等，預估本週台股指數震盪盤堅、類股輪動。操作上建議聚焦AI需求快速成長的供應鏈，以布局流動性佳的績優中大型權值股及具備題材、營收支撐的中小型股為主，追蹤族群聚焦：AI概念股、半導體先進製程相關、高速傳輸、材料升級或替代概念股、PCB供應鏈、蘋概股、軍工及生技等。
