邑昇推動高階技術能力 龜山二期擴建拼明年Q1試產
MoneyDJ新聞 2025-09-16 09:58:17 萬惠雯 發佈 
印刷電路板廠商邑昇(5291)積極優化並調整營運策略佈局，從PCB事業方面，在AI浪潮驅動下，高附加價值應用持續延伸至工控/工業電腦、網通伺服器、無人機及低軌衛星等多元領域，推動相關電子裝置規格加速升級，帶動市場需求持續升溫，隨著高階、高層數及高利基PCB需求不斷增長，供應鏈拉貨動能逐步回升。
邑昇表示，隨著全球各國積極擴大低軌衛星LEO的網路通訊基礎建設與國防軍備用途，對PCB規格要求日趨嚴苛，為承接日益成長的高階與高技術門檻訂單需求並提升生產能力，邑昇穩步推動龜山二期廠擴建計畫，最快將於今年底取得使用執照，2026年第一季投入試產並逐步放量生產，未來將積極爭取LEO認證以強化市場站位、搶攻高階PCB商機。
以邑昇的產品結構，PCB占營收比80%，主要應用在IPC、網通、車載以及電源供應器等；光電事業數占比重為20%，包括行動照明、e-bike事業。
而在光電照明事業，則配合客戶庫存水位靈活調整出貨節奏，邑昇不斷優化產品技術，採用耐用材質與防摔等級設計，搭配小體積、簡潔結構，使安裝使用更具靈活性，可牢固結合於自行車各處，全面提升行車安全。
展望明年，邑昇認為，明年景氣優於今年，但不會大幅推升，明年營收估成長10-15%。
(圖片來源:資料庫)
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