《SEMICON》高盛：Q4起將溫和庫存修正2季度
精實新聞 2012-09-05 11:15:55 記者 羅毓嘉 報導 高盛證券執行總監呂東風指出，全球半導體產業的景氣循環週期縮短，預期今年Q4將出現溫和的庫存修正，然而情況將較過去狀況來得溫和，且修正週期預估僅達2個季度，在行動通訊應用的強勁需求推升之下，呂東風預估，半導體產業將在2013年Q2開始回溫，並在下半年重回成長軌道。
呂東風表示，就過去經驗而言，晶圓代工廠的晶圓出貨數量每2年左右時間將出現一次庫存修正，然而近期的全球經濟動盪狀況，已讓此一循環週期縮短。根據高盛的統計，今年Q3全球16座晶圓廠的財測預估值平均季增2%，較過去平均值3%來得減少，已透露出半導體產業Q4可能面臨庫存修正的跡象。
儘管市場多將半導體成長趨緩歸因於總經情勢的不確定，然而呂東風指出，此一原因並不能完整解釋市況變化。由於中國消費市場已經佔去全球半導體總元件消費量的20%比重，呂東風認為，中國GDP成長的趨緩、乃至中產階級消費力道緊縮，才是導致半導體將面臨庫存修正的關鍵原因。
然而，根據高盛統計，今年Q3全球半導體產業的庫存總量將季增3%，呂東風認為，此一相對平緩的庫存上升趨勢，意味著半導體業者對庫存管理的謹慎態度，此將有助於半導體產業縮短庫存修正週期，高盛預期2012年底至2013年初的庫存修正僅將為期2個季度「狀況並不算太壞」，亦即在2013年Q2市況可望開始回溫，並在Q3重回成長軌道。
就半導體產業的成長動能而言，呂東風直指，智慧型手機等行動通訊應用產品無疑是驅動半導體出貨回溫的主要引擎。就全球最大晶圓代工廠台積電(2330)的出貨產品應用結構來看，PC已從2005-2007年的30-40%左右比重下降到20%，消費性電子則持平，相對地，行動晶片應用的比重則大幅上升。
呂東風表示，包括Qualcomm、聯發科(2454)等通訊晶片大廠，在行動通訊應用席捲市場的潮流之中，主宰了半導體產業的成長動能所在，而在此同時，由於平價智慧型手機的興起、入門機種售價不斷下修，也帶動了中國等新興市場的智慧型手機滲透率大增。
根據高盛提具的數字，2011年「中國製造」的智慧型手機出貨數量僅5000萬支，到2012年將達到2.1億支，2013年則將進一步成長到3.65億支，整個半導體業的需求重心已出現明顯往行動通訊遷移的格局。
整體而言，呂東風認為行動運算裝置將持續扮演半導體成長動能所在，並驅動2013年的市場成長；同時也由於對行動裝置的運作效能不斷提昇，呂東風認為到2015年時，包括18吋晶圓製程、乃至3D晶片技術都將逐步成熟，以滿足半導體市場對於成本與效能的需求。
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